A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento para ampliar a cooperação no desenvolvimento e na fabricação de semicondutores usados em sistemas de inteligência artificial. A parceria deve superar US$ 200 bilhões nos próximos 5 anos, até 2030. O acordo foi anunciado neste sábado (25.jul.2026), durante o AI Summit, realizado em São Francisco, nos Estados Unidos.

A colaboração envolve a divisão de memórias da Samsung e o negócio de fabricação de chips por encomenda, conhecido como foundry . Eis a íntegra do comunicado, em inglês (PDF – 53,4 kB). Segundo as empresas, o trabalho conjunto será concentrado em 3 áreas: memórias: fornecimento de memórias de alta largura de banda, as HBMs, para a próxima geração de aceleradores de IA da Broadcom; fabricação de chips: uso dos processos de 2 nanômetros e inferiores da Samsung em produtos da Broadcom, incluindo componentes para comunicações sem fio e transferência de dados em alta velocidade; encapsulamento avançado: integração de diferentes componentes em um mesmo sistema, com tecnologias de 2,3D e 2,5D, para elevar o desempenho e reduzir o consumo de energia.

As memórias HBM são usadas para acelerar o processamento de grandes volumes de dados e se tornaram um dos principais componentes da infraestrutura necessária para treinar e operar modelos de inteligência artificial. A Broadcom é uma das principais desenvolvedoras de chips personalizados para IA. A empresa projeta circuitos integrados destinados a tarefas específicas, conhecidos pela sigla Asic.

A Samsung ficará responsável por parte da fabricação e pelo fornecimento de componentes de memória. Segundo a Reuters , compromissos de produção de longo prazo com a Broadcom podem elevar o uso das fábricas mais avançadas da Samsung. A companhia sul-coreana tenta reduzir a distância para a taiwanesa TSMC, líder mundial na fabricação de chips por encomenda.

A parceria também acompanha um movimento de grandes empresas de tecnologia, que passaram a desenvolver aceleradores próprios de inteligência artificial em vez de depender exclusivamente de unidades de processamento gráfico de uso geral. Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da divisão de semicondutores da Samsung, afirmou que a expansão da IA aumentou a demanda por uma integração mais estreita entre memórias, chips lógicos e encapsulamento. “Esperamos oferecer mais valor aos clientes e contribuir para o avanço da infraestrutura de inteligência artificial do futuro” , declarou.

Em 2025, a Samsung assinou um contrato de US$ 16,5 bilhões para fabricar chips lógicos para a Tesla. A empresa também afirmou neste ano que esperava conquistar mais encomendas para seus processos de 2 nanômetros depois de negociações com grandes companhias de tecnologia. Leia mais: EUA investigam Samsung por possível violação de patente em chips Samsung e Itaú encerram cartão de crédito conjunto após 5 anos Dua Lipa processa Samsung e pede R$ 75 mi por uso de imagem Samsung fecha acordo e evita sua maior greve na Coreia do Sul Samsung diz que Galaxy Watch6 pode detectar desmaios